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電子元器件灌膠時(shí),往往大有講究,對(duì)于那些空間狹小,且有很多元器件的產(chǎn)品,應(yīng)該選擇流動(dòng)性好的灌封膠水,選擇灌封的位置時(shí),應(yīng)從元器件密集之處最先開始進(jìn)行灌封。對(duì)于一些很深很大的密封類產(chǎn)品,避免選擇10:1型膠水,這樣很有可能產(chǎn)品固化后脫出醇類,導(dǎo)致逆反應(yīng)發(fā)生。
另外,電子元器件使用灌封膠時(shí),需要對(duì)環(huán)境溫度、濕度做出嚴(yán)格控制,才能保證灌封的成功率。在灌膠過程中,溫度不宜過高,否則溫度過高會(huì)使所配膠料在短時(shí)間內(nèi)硫化拉絲,給灌封操作帶來困擾。為了達(dá)到更好的效果,灌膠之前可對(duì)膠水進(jìn)行預(yù)熱處理,蒸發(fā)水分,否則將會(huì)導(dǎo)致絕緣材料表面導(dǎo)電率增加,導(dǎo)致電子元器件出現(xiàn)短路、擊穿或漏電等問題。
因?yàn)殡p組份聚氨酯灌封膠應(yīng)用最多的領(lǐng)域?yàn)殡娫?、電子元器件、戶外電氣設(shè)備等高溫高壓的環(huán)境,因此對(duì)灌封膠的絕緣強(qiáng)度及耐溫性要求極高。絕緣性能一般都可以滿足絕大數(shù)的電氣設(shè)備絕緣標(biāo)準(zhǔn)。另外一般電子行業(yè)用的灌封膠都有對(duì)UL阻燃等級(jí)的要求,要求為V0等級(jí),一般導(dǎo)熱灌封膠其使用溫度工作溫度為-45~130℃之間。