環(huán)氧樹脂 有機(jī)硅 聚氨酯 |
環(huán)氧樹脂是一種高分子聚合物，分子式為(C11H12O3)n，是指分子中含有兩個(gè)以上環(huán)氧基團(tuán)的一類聚合物的總稱。它是環(huán)氧氯丙烷與雙酚A或多元醇的縮聚產(chǎn)物。由于環(huán)氧基的化學(xué)活性，可用多種含有活潑氫的化合物使其開環(huán)，固化交聯(lián)生成網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，因此它是一種熱固性樹脂。環(huán)氧樹脂不僅產(chǎn)量最大，品種最全，而且新的改性品種仍在不斷增加，質(zhì)量正在不斷提高。
環(huán)氧樹脂通過添加不同種類的填料，能制成不同性質(zhì)的膠粘劑，膠體多為硬性，也有少部分軟性,國內(nèi)環(huán)氧樹脂主要應(yīng)用領(lǐng)域是涂料、電子電氣、復(fù)合材料和膠粘劑行業(yè)，近年來各部分的應(yīng)用比例基本維持穩(wěn)定。
優(yōu)點(diǎn)：膠體硬度高，對材料附著力強(qiáng)，粘接力好，收縮率低，耐化學(xué)性能優(yōu)異
缺點(diǎn)：內(nèi)應(yīng)力大，耐低溫性較差，環(huán)保性差，部分固化劑有毒性。
有機(jī)硅，即有機(jī)硅化合物，是指含有Si-C鍵、且至少有一個(gè)有機(jī)基是直接與硅原子相連的化合物，習(xí)慣上也常把那些通過氧、硫、氮等使有機(jī)基與硅原子相連接的化合物也當(dāng)作有機(jī)硅化合物。
硅是自然界中已知最多的一種固體元素，所以硅具有極佳的耐候性。對敏感電路和電子元器件進(jìn)行長期有效的保護(hù)，具有穩(wěn)定的介電絕緣性，同時(shí)在較大的溫度和濕度范圍內(nèi)能消除沖擊和震動(dòng)所產(chǎn)生的應(yīng)力。
優(yōu)點(diǎn)：膠體硬度低，柔韌性好，機(jī)械保護(hù)及減震效果好。物理化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，具備較好的耐高低溫性和優(yōu)異的耐候性，不易黃變。同時(shí)具備優(yōu)異的電氣性能、絕緣能力和返修能力。
缺點(diǎn)：價(jià)格昂貴，吸水率差，粘接力較差。
聚氨酯（Polyurethane，簡稱PU）全稱為聚氨基甲酸酯，是主鏈上含有重復(fù)氨基甲酸酯基團(tuán)的大分子化合物的統(tǒng)稱。聚氨酯是由異氰酸酯基團(tuán)與多元醇的羥基發(fā)生反應(yīng)，形成聚氨酯基團(tuán)，聚氨酯基團(tuán)將小分子有機(jī)物鏈接成大分子線性或交聯(lián)網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)的高分子材料。聚氨酯可通過改變原料的種類和化學(xué)結(jié)構(gòu)、規(guī)格指標(biāo)、配方比例制造出具有各種性能的不同制品。
聚氨酯制品主要包括以下幾種：泡沫塑料、彈性體、纖維塑料、纖維、革鞋樹脂、涂料、膠黏劑和密封膠等。其中，膠黏劑和密封劑是聚氨酯材料應(yīng)用最廣的形態(tài)之一，可廣泛應(yīng)用于過濾、家電、照明、車載等眾多領(lǐng)域，是聚氨酯中增長較快的細(xì)分領(lǐng)域。
優(yōu)點(diǎn)：內(nèi)應(yīng)力小，硬度范圍廣，具有較為優(yōu)異的耐低溫性能，材質(zhì)稍軟，對一般灌封材質(zhì)均具備較好的粘結(jié)性，粘結(jié)力介于環(huán)氧樹脂及有機(jī)硅之間。具備較好的防水防潮、絕緣性，性價(jià)比較高。
缺點(diǎn)：不耐高溫、導(dǎo)熱性較差，易起泡易變色。
性??能
成本
氣味
粘度
沉降
澆注工藝
固化溫度
硬度
粘合力
適用溫度
應(yīng)力
力學(xué)性能
韌性
耐候性
防水性
| 環(huán)?氧?樹?脂
適中
大
較高、磨損泵
易沉降、結(jié)塊
對機(jī)械的磨損較嚴(yán)重
室溫/中溫/高溫
高
強(qiáng)
-40~180℃
大
好
差/不耐高低溫沖擊
一般
好
| 有?機(jī)?硅
高 小
低 不易沉降
適合機(jī)械操作
通常為室溫
低
低
-60~200℃
小
差
好/耐高低溫沖擊
優(yōu)良
較差
| 聚?氨?酯
低
小
低，常用200-5000 mPa·s
分散好
適合機(jī)械操作
室溫
低至高可調(diào)
強(qiáng)
-60~155℃
小
好，略低于環(huán)氧
好/耐高低溫沖擊
優(yōu)良
較好，低于環(huán)氧
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