內(nèi)應(yīng)力是指當外部荷載去掉以后，仍殘存在物體內(nèi)部的應(yīng)力，是由于材料內(nèi)部宏觀或微觀的組織發(fā)生了不均勻的體積變化而產(chǎn)生的。大多數(shù)情況下灌封材料開裂和電器元件損壞主要是由內(nèi)應(yīng)力所引起的。內(nèi)應(yīng)力包括收縮應(yīng)力和熱應(yīng)力。

收縮應(yīng)力

是灌封產(chǎn)品在固化過程中發(fā)生了收縮而對電器元件產(chǎn)生的應(yīng)力。

熱應(yīng)力

是由于灌封材料和待灌封產(chǎn)品的線性膨脹系數(shù)有較大差異，當溫度較大變化時而產(chǎn)生的應(yīng)力差。

灌封材料的內(nèi)應(yīng)力必須盡可能被吸收和補償。

當今電子產(chǎn)品的發(fā)展日益趨向小型化、輕量化。集成線路越來越精密，IC模塊也相應(yīng)設(shè)計的更脆弱。所以降低內(nèi)應(yīng)力對保護元器件、保持灌封膠的耐久性非常重要，其途徑是盡量減少內(nèi)應(yīng)力的產(chǎn)生，并使已產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力盡快釋放消除掉。