如何選擇PCB電路板灌封膠？什么是PCB線路板？電子灌封膠怎么選擇？

如何選擇PCB電路板灌封膠？什么是PCB線路板？電子灌封膠怎么選擇？

PCB線路板也叫做印刷電路板（Printed circuit board，PCB），它在每一種電子設(shè)備當(dāng)中都會出現(xiàn)。如果在某樣設(shè)備中有電子零件，它們都是鑲在大小各異的PCB上的。除了固定各種小零件外，PCB的主要功能是提供上頭各項(xiàng)零件的相互電氣連接。

隨著電子設(shè)備越來越復(fù)雜，需要的零件自然越來越多，PCB上頭的線路與零件也越來越密集了。板子本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質(zhì)所制作成。在表面可以看到的細(xì)小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個板子上的，而在制造過程中部份被蝕刻處理掉，留下來的部份就變成網(wǎng)狀的細(xì)小線路了。很多企業(yè)為了對線路板進(jìn)行良好的防護(hù)保證線路板的正常運(yùn)行，會對線路板內(nèi)部進(jìn)行灌膠保護(hù)。

PCB板灌封膠主要劃分為以下三個類型呢：環(huán)氧樹脂，硅膠，跟聚氨酯灌封膠。他們都存在各自的優(yōu)缺點(diǎn)：

（1）環(huán)氧樹脂灌封膠

優(yōu)點(diǎn)：具有優(yōu)秀的耐高溫性能和電氣絕緣能力，操作簡單，固化前后都非常穩(wěn)定，對多種金屬底材和多孔底材都有優(yōu)秀的附著力。

缺點(diǎn)：抗冷熱變化能力弱，受到冷熱沖擊后容易產(chǎn)生裂縫，導(dǎo)致水汽從裂縫中滲入到電子元器件內(nèi)，防潮能力差。并且固化后為膠體硬度較高且較脆，容易拉傷電子元器件。

適用范圍：適合灌封常溫條件下且對環(huán)境力學(xué)性能沒有特殊要求的電子元器件上。

（2）有機(jī)硅灌封膠

優(yōu)點(diǎn)：抗老化能力強(qiáng)、耐候性好、抗沖擊能力優(yōu)秀;具有優(yōu)秀的抗冷熱變化能力，可在寬廣的工作溫度范圍內(nèi)使用，能在-60℃～200℃溫度范圍內(nèi)保持彈性，不開裂;具有優(yōu)異的電氣性能和絕緣能力，灌封后有效提高內(nèi)部元件以及線路之間的絕緣，提高電子元器件的使用穩(wěn)定性。

缺點(diǎn)：價格高，附著力差。

適用范圍：適合灌封各種在惡劣環(huán)境下工作的電子元器件。

(3) 聚氨脂灌封膠

優(yōu)點(diǎn)：聚氨酯灌封膠的特點(diǎn)為硬度低, 強(qiáng)度適中, 彈性好, 耐水, 防霉菌, 防震, 透明, 有優(yōu)良的電絕緣性和難燃性, 對電器元件無腐蝕, 對鋼、鋁、銅、錫等金屬, 以及橡膠、塑料、木質(zhì)等材料有較好的粘接性。灌封材料可使安裝和調(diào)試好的電子元件與電路不受震動、腐蝕、潮濕和灰塵等的影響。

聚氨酯灌封膠擁有較好的防水、耐酸性能，一般需要長期泡在深水之中的設(shè)備封裝都采用聚氨酯，聚氨酯灌封膠柔韌性也很好，抗沖擊能力好，變形之后能夠迅速恢復(fù)，介于灌封硅膠和環(huán)氧樹脂之間。

適用范圍：適合灌封發(fā)熱量不高的室內(nèi)電器元件。

每一種PCB電子灌封膠都有自己的優(yōu)點(diǎn)與缺點(diǎn)，如何選擇自己需要的電子灌封膠，首先得明確自己產(chǎn)品的特性和需要的要求，根據(jù)自己工藝的要求，去采購合適的產(chǎn)品。上海富銘密封材料專業(yè)生產(chǎn)聚氨酯電子灌封膠20多年，涵蓋照明、過濾、電子、家居、汽車等多個行業(yè)，如有電子膠灌封膠相關(guān)咨詢，可聯(lián)系：021-66031683.