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電子元器件上的電子灌封膠有什么特點(diǎn),他們需要滿足哪些性能要求?環(huán)氧有機(jī)硅聚氨酯性能對(duì)比。電子灌封膠操作注意事項(xiàng)?
上海富銘為大家介紹一下聚氨酯電子灌封膠的用途及技術(shù)要求:
(1)固化后電氣性能和物理性能優(yōu)異,耐高低溫性能好,對(duì)多種無(wú)腐蝕,防潮防水和線膨脹系數(shù)小。
(2)某些場(chǎng)合還要求電子灌封膠料具有阻燃、導(dǎo)熱、低比重、粘接性等性能要求。
(3)在存儲(chǔ)方面,電子灌封膠組分要求沉降小,不分層。
(4)固化過(guò)程放熱峰低,固化收縮小。
(5)性能好,適用期長(zhǎng),適合大批量自動(dòng)生產(chǎn)線作業(yè)。
(6)黏度小,浸滲性強(qiáng),可充滿元件和線間。
那么一款適用于電子元器件上的電子灌封膠又需要滿足哪些性能要求呢?
1.電氣絕緣能力強(qiáng),灌封后能有效提高內(nèi)部元件以及線路之間的絕緣;
2.具有憎水性能,灌封后能提高電子元器件的防潮性能;
3.具有優(yōu)秀的導(dǎo)熱能力,灌封后能有效的提高電子產(chǎn)品的散熱能力;
4.具有優(yōu)秀的耐候性和耐鹽霧能力,保證電子元器件不受自然環(huán)境的侵蝕;
5.膠體對(duì)電子元器件無(wú)任何腐蝕性作用;
6.固化后的膠體即使經(jīng)過(guò)機(jī)械加工,也不會(huì)發(fā)生形變現(xiàn)象;
7.抗冷熱變化強(qiáng),即使經(jīng)受-60℃~200℃之間的冷熱變化,膠體依然能保持彈性、不開(kāi)裂;
8.可室溫固化也可加溫固化。
在使用電子灌封膠是有哪些操作注意事項(xiàng)呢?
1、在使用之前沒(méi)有進(jìn)行攪拌,或者在存放時(shí)沒(méi)有出現(xiàn)顏填料分層導(dǎo)致固化失敗;
2、環(huán)境溫度發(fā)生變化導(dǎo)致膠料固化速度變化和流動(dòng)性的變化;
3、秤量的不準(zhǔn)確、攪拌的不均勻、固化物因?yàn)闇囟然蛘邥r(shí)間而固化的不徹底;
4、開(kāi)封后密閉不好造成吸潮和結(jié)晶;
5、配合膠量太大或使用期延長(zhǎng)太久而產(chǎn)生“暴聚”;
6、在固化的時(shí)候,因?yàn)槭艹睔庥绊懼率巩a(chǎn)品變化;
7、固化物表面氣泡的處理影響的表觀固化失??;
8、淺色固化物會(huì)因?yàn)楣袒瘻囟?、紫外線等條件影響,出現(xiàn)顏色的變化;
上海富銘密封材料從事聚氨酯灌封膠行業(yè)二十多年,專業(yè)生產(chǎn)自動(dòng)灌膠機(jī)與膠粘劑,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于照明,電子,汽車,過(guò)濾,家電等領(lǐng)域,與碧水源,美的,海爾都保持著良好的合作關(guān)系,如有業(yè)務(wù)咨詢,可聯(lián)系:021-66031683.