聚氨酯灌封膠有哪些特點(diǎn)？聚氨酯灌封膠的主要性能概念介紹。

聚氨酯灌封膠主要用在電子器件跟線路板之間的灌封。例如驅(qū)動(dòng)電源、傳感器、光伏接線盒等。聚氨酯灌封膠在未固化前呈液態(tài)，具有流動(dòng)性，膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品的材質(zhì)、性能、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別。聚氨酯灌封膠能夠充分填充器件周圍的縫隙，在固化后可以保護(hù)電子器件在高低溫環(huán)境中、機(jī)械沖擊和震動(dòng)、霉菌、污垢等惡劣條件下正常工作。

在電子元器件中常用的灌封膠可以分為三大體系：環(huán)氧樹脂、聚氨酯和有機(jī)硅彈性體，各具優(yōu)缺點(diǎn)和適用范圍。一般聚氨酯樹脂類的灌封膠使用較多，這一類樹脂具有粘接性好、強(qiáng)度高、耐熱性好等優(yōu)點(diǎn)，聚氨酯灌封膠兼有彈性和粘接性，低溫下柔韌性好，一般用于家用電器的控制電路板、驅(qū)動(dòng)電源、控制器等。

聚氨酯灌封膠作為電子產(chǎn)品的關(guān)鍵材料之一，掌握灌封膠的材料性狀可以幫助企業(yè)選用合理的產(chǎn)品。聚氨酯灌封膠常用的性能參數(shù)有黏度、導(dǎo)熱性能、固化速度、阻燃性、電性能、硬度等。接下來上海富銘為大家主要介紹一下聚氨酯灌封膠的黏度，導(dǎo)熱性能和固化速度這三個(gè)性能參數(shù)。

一. 黏度：灌封膠需要滲透到電子器件的空隙中，通常希望灌封膠的黏度足夠小，以加快滲透過程和排泡的速度，提升灌封操作的效率。但黏度參數(shù)有時(shí)并不能完全反映灌封膠的流動(dòng)性,具體需要結(jié)合灌封膠其他的一些參數(shù)，比如速率等。

二．導(dǎo)熱性能：由于電子器件在工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生熱量，灌封膠也需要具有一定的導(dǎo)熱性，幫助將器件的熱量散發(fā)到外界環(huán)境中，維持器件在較低的溫度下工作。通過添加大量的石英粉、氧化鋁等導(dǎo)熱填料能夠提高灌封膠的導(dǎo)熱性，但同時(shí)也會(huì)導(dǎo)致膠料的黏度和密度增加，流動(dòng)性變差，在存儲(chǔ)過程中填料更容易沉降。

三．固化速度：灌封膠在固化前需要一定的操作時(shí)間，以利于氣泡及時(shí)排出。灌封膠中若混有大量氣泡，不僅影響產(chǎn)品的外觀質(zhì)量，還可能使得產(chǎn)品的電性能和機(jī)械性能受到影響?？梢酝ㄟ^分次灌膠的工藝或使用真空設(shè)備進(jìn)行排泡處理。聚氨酯灌封膠固化速度主要受到溫度影響，在使用時(shí)可以通過控制溫度來得到適宜的固化速度。

此外，一些電子灌封膠還需要具備優(yōu)異的電性能和阻燃性來滿足電子器件的防火密封要求。在實(shí)際應(yīng)用中應(yīng)該根據(jù)產(chǎn)品的不同性能以及使用環(huán)境，選擇合適的灌封膠。上海富銘密封材料從事聚氨酯灌封膠行業(yè)二十多年，專業(yè)生產(chǎn)自動(dòng)灌膠機(jī)與膠粘劑，產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于照明，電子，汽車，過濾，家電等領(lǐng)域，與碧水源，美的，海爾都保持著良好的合作關(guān)系，如有相關(guān)業(yè)務(wù)咨詢，可聯(lián)系：021-66031683.