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電子元器件灌封膠涵蓋的范圍相當廣泛,它可以用于電子元器件或其組裝件的粘接,密封,灌封和涂覆維護。灌封膠已普遍地用于電子器件制造業(yè),是目前電子工業(yè)不可或缺的重要原材料。
灌封是將液態(tài)樹脂復合物用機械或手工方式灌人裝有電子元件、線路的器件內(nèi),在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)秀的熱固性高分子絕緣資料。
它有以下作用強化電子器件的整體性,進步對外來沖擊、震動的抵御力;進步內(nèi)部元件、線路間絕緣;有利于器件小型化、輕量化;防止元件、線路直接暴露,改善器件的防水、防潮性能。
如何選擇電子電器器件灌封膠產(chǎn)品:
在選擇運用灌封膠產(chǎn)品時,應依據(jù)電子產(chǎn)品自身的要求,灌封設備,固化設備等綜合評價,選擇最適合本人的灌封膠產(chǎn)品。在評價時,重點關注灌封膠的以下特性:工作溫度、硬度、粘度、顏色混合比固化條件(室溫固化、加熱固化)性能央求:導熱率、絕緣強度、阻燃等級、環(huán)保要求等。
運用電子電器器件灌封膠的重點留意事項:
電子電器器件灌封膠在運輸和貯存過程中可能會產(chǎn)生沉淀,請在運用前做充沛攪拌。假定攪拌不均勻,對灌封膠的性能會有很大影響。對雙組分的灌封膠,先應對兩種組分的膠水中止預攪拌,以確保每種組分內(nèi)部的復合物混合平均完好依照比例(重量或體積)混合雙組分的膠水若對灌封要求高,在混合攪拌完成后,需對膠水抽真空,達到無縫澆注的目的。
二十年承載風雨,富銘始終專注于膠粘技術,成功推出了120多款FM系列產(chǎn)品及配套的灌膠機,被廣泛應用于電子、過濾、照明、車載等諸多領域。如有相關業(yè)務需求,可聯(lián)系:021-66031683。