電子膠粘劑有哪些分類呢？電子膠粘劑選擇的十大指標，如何選擇電子膠粘劑廠家？

近年來，在國家政策大力支持下，中國電子信息產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展，技術(shù)水平不斷提高，產(chǎn)業(yè)規(guī)模也不斷擴大。據(jù)市場數(shù)據(jù)分析，目前，中國已經(jīng)成為全球第三大電子信息產(chǎn)品制造國，電子行業(yè)已經(jīng)成為國民經(jīng)濟的支柱型產(chǎn)業(yè)。中國計算機、手機、彩電等主要產(chǎn)品產(chǎn)量位居世界第一，電子產(chǎn)品制造大國的地位日益突出。與此同時，電子配套用膠粘劑的用量也在逐年提升。上海富銘為大家介紹一下電子類膠粘劑有哪些分類，在選擇膠粘劑時要避開哪些彎路？

1.電子膠粘劑三大分類

電子封裝用膠粘劑按形式劃分為半導(dǎo)體IC封裝和PCB板組裝膠粘劑兩大類。半導(dǎo)體IC封裝膠粘劑有環(huán)氧模塑料，LED包封膠水，芯片膠，倒裝芯片底部填充材料，圍堰與填充材料。PCB板級組裝膠粘劑有：貼片膠，圓頂包封材料，F(xiàn)PC補強膠水，板級底部填充材料，攝像頭模組組裝用膠，敷型涂覆材料，導(dǎo)熱膠水。

電子膠粘劑按固化方式可分為熱固化，UV固化，厭氧固化，濕氣固化，UV固化+熱固化，UV固化+濕氣固化等。按材料體系可分為環(huán)氧樹脂類，聚氨酯類與有機硅類。

電子制造上常用的膠粘劑有聚氨酯樹脂，UV（紫外）膠水，熱熔膠，錫膏，厭氧膠，雙組膠等。聚氨酯樹脂類灌封膠一般可通過常溫或高溫固化，固化后粘接力大，廣泛應(yīng)用在功能器件的粘接，底部填充等工藝上。UV膠通過紫外光固化，其污染小固化快，在一些包封點膠，表面點膠等領(lǐng)域應(yīng)用最廣，芯片封裝中固晶膠其對膠水的粘接能力，導(dǎo)熱率，熱阻等都有要求，在芯片封裝中特別是LED芯片封裝中，熱熔膠是結(jié)構(gòu)PUR膠水，其有低溫自然水汽固化等特點，固化快，無毒無污染，由于其獨特優(yōu)點正在逐漸代替其他類型膠水。

2.選擇膠粘劑需考慮的因素

膠粘劑的重要特性包括流變特性(黏度、觸變性、抗塌陷性及拖尾性、儲存期/條件及有效壽命)和機械特性(黏滯性、機械強度和耐熱性、固化周期、電性穩(wěn)定性等)。

（1）選擇膠粘劑時首先要保證符合環(huán)保要求，然后再綜合考慮膠粘劑三方面的性能：固化前性能、固化性能及固化后性能。

（2）因雙組份膠粘劑需要在適當(dāng)時間混合到適當(dāng)?shù)谋壤詢r比更高，因而應(yīng)優(yōu)先選用雙組份系統(tǒng)。

（3）優(yōu)選便于與綠油及電路板材料區(qū)分的有色膠粘劑，因為可以很快發(fā)現(xiàn)是否缺件、膠量多少、是否污染了焊盤/元件、空膠等，便于工藝控制；膠粘劑顏色通常有紅色、白色和黃色。

（4）膠粘劑應(yīng)有足夠的黏滯性及濕度，以保證膠粘劑固化前元器件與電路板粘接牢固。兩者通常隨黏度而增加，高黏滯性材料可防止元器件在電路板貼裝及傳送過程中發(fā)生活動。

（5）膠粘劑涂覆后應(yīng)有良好的抗塌陷性，以保證元器件與電路板良好接觸，這對于較大支撐高度元器件如SOIC及芯片載體而言尤為重要。

（6）應(yīng)優(yōu)選那些可以在較短時間及較低溫度達到適當(dāng)連接強度的膠粘劑。較好的膠粘劑其固化時間及固化溫度一般都在30～40s，120～130℃。焊接前后的強度應(yīng)足以保證元器件粘結(jié)牢靠并有良好的耐熱性，有足夠的粘結(jié)力承受焊料波的剪切作用。溫度應(yīng)低于電路板基材及元器件可能發(fā)生損傷的溫度，通常應(yīng)低于基材的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，此溫度以75～95℃為宜。連接強度太大會造成返修困難，而太小則起不到固定作用。

（7）應(yīng)盡可能首次完全固化。固化期間不應(yīng)有明顯收縮，以減小元器件的應(yīng)力。固化時不應(yīng)有氣體冒溢，以免氣孔吸取助焊劑及其它污染物，降低電路板的可靠性。

（8）固化方式比較對于較寬大元器件，應(yīng)選擇UV-熱固化方式，以保證涂膠的充分固化。典型的固化工藝是UV加IR輻射固化，某些膠粘劑用IR固化的時間可達到3min以下。同時，某些膠粘劑在低溫加熱時并不能很好地固化，因而也需要聯(lián)合式固化工藝。

（9）膠粘劑在固化后便不再起作用，但應(yīng)不影響后續(xù)工序如清洗、維修等的可靠性。

（10）固化后應(yīng)具有良好的絕緣性、耐潮性和抗腐蝕性，尤其是在潮濕環(huán)境下的耐潮性，否則有可能發(fā)生電遷移而導(dǎo)致短路。

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