電子灌封膠用什么膠水好，各自的優(yōu)缺點(diǎn)是什么？電子膠的選擇要注意哪些事項(xiàng)？聚氨酯、硅膠、環(huán)氧膠有什么不同？

由于電子產(chǎn)品的使用環(huán)境不同，所以灌封膠的選擇也不一樣。

常用的電子灌封膠有三種：聚氨酯膠，硅膠與環(huán)氧膠。

環(huán)氧膠硬度高，刺激性氣味較大，耐高低溫性能差，容易開裂。此外，單組份環(huán)氧膠黏劑需要的固化溫度較高，可能需要加熱或者特殊處理，較為復(fù)雜。

有機(jī)硅材質(zhì)的電子膠相比環(huán)氧樹脂抗冷熱變化能力和耐高低溫性能較優(yōu)異，能在超低溫環(huán)境秀保持彈性，但是橡膠的抗張強(qiáng)度和抗撕裂強(qiáng)度等機(jī)械性能較差，適用于特殊場合而非普通場合。

聚氨酯灌封膠主要成分是多本二異氰酸酯和聚醚多元醇，具有較好的粘結(jié)性能，絕緣性能和好的耐候性能，它的硬度可以通過調(diào)整二異氰酸酯和聚醚多元醇的含量二改變，制品具有耐磨、耐溫、密封、隔音、加工性能好、可降解等優(yōu)異性能，它的耐磨性能以及韌性也比較高。單組份聚氨酯膠黏劑室溫下就可固化，條件要求較低，對各種電子電器設(shè)備封裝是個不錯的選擇。綜合下來，聚氨酯電子膠各方面的性能更為優(yōu)異。

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