導熱灌封膠有哪些優(yōu)勢_為什么要選擇導熱灌封膠？導熱灌封膠有哪些用途？

導熱灌封膠有哪些優(yōu)勢_為什么要選擇導熱灌封膠？導熱灌封膠有哪些用途？

電子產(chǎn)品在加工過程中，常常會用到灌膠工藝，灌封膠常常被用于電子電器元件的保護，可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震的作用，對一些有特殊要求的灌封膠，對電子產(chǎn)品的密集化、小型化以及提高其可靠性有著重要意義。

導熱率高助力于電子元器件散熱更快，導熱填料是主要的導熱載體，無論是以粒子還是纖維的形式存在，其自身的導熱性都遠大于基質(zhì)材料，導熱填料填充量小時，對整個導熱體系的貢獻量并不太大，當填充量達到一個臨界點時，填料間相互接觸作用，在體系中形成類似鏈狀和網(wǎng)絡的結(jié)構，形成導熱網(wǎng)鏈，當這些導熱網(wǎng)鏈的取向與熱流方向平行時，就可以在很大程度上提高整個體系的導熱性。

導熱填料的添加往往會大幅度加強灌封膠的導熱性能，導熱填料只要包括以下5類：

（1）硅微粉是一種常用的導熱填料，指的是結(jié)晶型硅微粉，因為其成本低，在普通灌封料中大量使用；

（2）氧化鋁：絕緣性好，熱穩(wěn)定性高，導熱率較高，但因其較大的密度限制了其在高端行業(yè)的應用，不符合輕量化要求；

（3）氫氧化鋁：這是一種可以同時滿足導熱與阻燃的填料，而且它的密度較低，體積填充量較高，AL（OH）3屬于兩性化合物，耐酸堿性差，由于熔點較低，因此它的熱穩(wěn)定性也很差。

（4）氮化硼、氮化鋁：這二者屬于導熱率較高的填料，但是價格貴，添加起來麻煩，在水中易水解。

（5）其它半導電及導電填料:導電填料包括鋁粉、銅粉和銀粉等金屬粉，這些粉料可和絕緣導熱填料復配使用，而半導電填料包括石墨烯等。

上海富銘密封材料有限公司成立于1997年，是專業(yè)從事環(huán)保型聚氨酯雙組份膠粘劑的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售的一體化企業(yè)，在東莞、合肥、重慶、江門等多地都設有子公司,總部位于上海。富銘成功推出了120多款FM系列產(chǎn)品，配套并開發(fā)行業(yè)標準灌膠工藝，被廣泛應用于過濾、家居、照明、車載、新能源等諸多領域，如有相關業(yè)務咨詢，可聯(lián)系：021-66031683。