導熱膏跟導熱灌封膠一樣么？它們有哪些區(qū)別_導熱灌封膠怎么選_上海富銘

伴隨各類產(chǎn)品電子集成度的提高，器件的功耗迅速增加。電子元器件在運行時，內(nèi)部往往產(chǎn)生的大量熱量，這些熱量需有效及時地導出，否則就會影響產(chǎn)品的可靠性和壽命。因此，電子產(chǎn)品中的散熱問題已成為每個級別都需優(yōu)先考慮的問題。電子器件復雜的結構導致熱傳導途徑變長，添加熱界面材料能縮短傳熱途徑，減小熱阻。導熱膏跟聚氨酯導熱膠這兩種物質都可以解決電子元器件的散熱問題。

導熱膏主要填充于處理器和散熱器之間的空隙，需要涂抹薄薄的一層，如果涂的較厚熱量就難以導出，導熱膠散熱效率高，成本也較高。聚氨酯雙組份ab灌封膠可以充滿于電子內(nèi)部的各個間隙，材料成本便宜，熱效率比不灌封時要高，除了可以達到普通的導熱性能，聚氨酯ab灌封膠還擁有防水、抗震、耐低溫等優(yōu)異性能。

聚氨酯導熱膠跟導熱膏的相同點：

（1）兩者都屬于導熱系列的膠粘劑產(chǎn)品；

（2）二者都可以應用于電子元器件的導熱領域；

（3）都可以應用于發(fā)熱元器件與散熱器之間縫隙。

聚氨酯導熱膠與導熱膏的不同點：

（1）導熱膏僅有導熱作用，導熱膠除了具有導熱功能，還具有粘接功效，部分還擁有著阻燃、防水效果；

（2）形態(tài)：導熱膏一般為膏狀體，導熱膠為液態(tài)；

（3）導熱膏可用于活動件之間，導熱膠可用于固定散熱器與發(fā)熱元器件間；

（4）導熱系數(shù)：導熱膏比導熱膠的導熱系數(shù)更高。

上海富銘密封材料有限公司成立于1997年，是專業(yè)從事環(huán)保型聚氨酯雙組份膠粘劑的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售的一體化企業(yè)，在東莞、合肥、重慶、江門等多地都設有子公司,總部位于上海。富銘成功推出了120多款FM系列產(chǎn)品，配套并開發(fā)行業(yè)標準灌膠工藝，被廣泛應用于過濾、家居、照明、車載、新能源等諸多領域，客戶遍及全球。我們致力于研究和開發(fā)聚氨酯灌封膠和膠黏劑產(chǎn)品，拓展其應用領域，為客戶創(chuàng)造價值，如有灌封膠相關業(yè)務咨詢，可聯(lián)系上海富銘：021-66031683。