什么是導(dǎo)熱電子膠？導(dǎo)熱電子膠特性？聚氨酯導(dǎo)熱電子膠介紹？為什么導(dǎo)熱灌封膠可以導(dǎo)熱？聚氨酯灌封膠有哪些常用的填料呢？

什么是導(dǎo)熱電子膠？導(dǎo)熱電子膠特性？聚氨酯導(dǎo)熱電子膠介紹？為什么導(dǎo)熱灌封膠可以導(dǎo)熱？聚氨酯灌封膠有哪些常用的填料呢？

導(dǎo)熱灌封膠是一種被普遍應(yīng)用于電子散熱的材料，當(dāng)電子元器件所處的溫度濕度變化范圍較大時(shí)，它就可以對(duì)其中的敏感電路及元器件進(jìn)行保護(hù)，除此還具有抗震防摔防塵等特點(diǎn)。利用導(dǎo)熱電子膠可以填充電子空隙，粘合元器件，降低各組成部件之間的熱傳導(dǎo)阻抗，提高散熱性。

最常見(jiàn)的導(dǎo)熱灌封膠是雙組份（A、B組份）構(gòu)成的，收縮率極低，對(duì)元件或灌封腔體壁的附著良好結(jié)合。導(dǎo)熱聚氨酯灌封膠依據(jù)添加不同的導(dǎo)熱物可以得到不同的導(dǎo)熱系數(shù)，普通的可以達(dá)到0.3-0.8，一般生產(chǎn)廠家都可以根據(jù)需要專門調(diào)配。上海富銘密封材料專業(yè)生產(chǎn)聚氨酯灌封膠20多年，導(dǎo)熱性好，粘結(jié)性強(qiáng)，被廣泛應(yīng)用于各種電子元件上。

為什么導(dǎo)熱灌封膠可以導(dǎo)熱？導(dǎo)熱灌封膠主要依靠膠粘劑里面的填料來(lái)達(dá)成效果的，用高熱導(dǎo)率的填料粒子對(duì)聚合物進(jìn)行填充，對(duì)于填充型導(dǎo)熱復(fù)合材料來(lái)說(shuō)，基體的導(dǎo)熱性能普遍較差，復(fù)合材料的熱導(dǎo)率主要取決于填充物的熱導(dǎo)率及其在復(fù)合材料中的作用。因此，填料是影響高分子復(fù)合材料熱導(dǎo)率的關(guān)鍵因素。

灌封膠里常見(jiàn)的填料有：

導(dǎo)熱填料可分為導(dǎo)熱無(wú)機(jī)絕緣填料和導(dǎo)熱非絕緣填料兩大類。導(dǎo)熱無(wú)機(jī)絕緣填料有Al2O3、BN、AlN、ZnO、MgO 等；非絕緣導(dǎo)熱塑料填料有導(dǎo)電率和熱導(dǎo)率均較高的金屬粉、石墨、炭黑、碳纖維、碳納米管、石墨烯等。前者與高分子材料基體相互混合可制成導(dǎo)熱絕緣材料，后者為導(dǎo)熱非絕緣復(fù)合材料。

關(guān)于導(dǎo)熱電子膠，你學(xué)會(huì)了么？